Zhongxing Micro Unveils 12 Interconnect Chips for Domestic AI Clusters

允中 发自 凹非寺 量子位 | 公众号QbitAI

算力产业的宏大叙事方兴未艾，头部玩家的目光已投向牌桌最隐秘的要害位置。

近日，一家被称之为“中国博通”的国产互连芯片企业，迅速闯进算力市场主流视野。一场发布会，整整12款量产芯片登场，外加三款高性能互连芯片新品和一整套核心IP。

这就是“众星微”。低调整整6年，一场首秀差点把国际巨头的桌子掀了。

震动业界的不仅是横跨“通算互连+智算互连”的全场景自研产品布局。现场，从操作系统、云、整机等软硬件生态伙伴，到运营商、金融等各行业客户，都在为这家高性能互连公司站台。

翻开成绩单，包含网卡、存储卡和Switch芯片，众星微全栈产品出货量已达到80万颗。

出道即引爆，在这个“酒香也怕巷子深”的年代着实罕见。尤其国内高性能互连市场一直由国际巨头主导，互连芯片层的替代工作又极其复杂，头部算力玩家为什么抱团选TA？

解开那只扼住喉咙的手

近年来，随着数字化、智能化应用狂飙，算力市场需求增速有目共睹。其中，互联网巨头资本开支持续加码，超大规模算力基建频频落地，算力竟赛俨然成为AI时代核心主线。

不过，在大规模计算集群中，算力效能的释放是一道连环命题。

单卡能力的提升、集群卡数的堆叠，都是提升算力性能参数的常规手段。但要真正跑出集群整体效能，互连芯片才是连通算力基础设施的“高速公路”。

“算力基础设施建设是一个系统工程。”

无锡众星微系统技术有限公司总经理郭二辉认为，“算力绝非简单的设备堆砌，而是计算、网络、存储、供电、散热、调度等子系统深度耦合的有机整体。”

他指出，想要充分释放出算力效能，必须以系统工程的方法统筹规划、协同寻优，否则任何短板都会被放大为整体瓶颈。

显然，当国产GPU、CPU、存储芯片纷拥崛起，集群规模扩展到万卡、十万卡层级时，互连芯片成为集群系统效能的那块短板，也是扼住算力产业咽喉的又一只“黑手”。

具体来看，大规模算力集群中，多个计算节点需要频繁交换梯度、模型参数等数据，这些通信操作正在无限放大网络带宽瓶颈，制约着集群有效算力的发挥。

互连芯片的价值由集群规模放大。郭二辉给出一个公式，集群有效算力=单点算力×规模×互连效率。

这也意味着，算力建设方若一味在单卡和卡数上用功，投资回报率将出现明显的边际递减效应。把互连短板补全，才是当前最迫切、也最见效的一环。

那么问题来了，过去全球高性能互连市场主要由博通等国际巨头主导，国内相关品牌在技术成熟度和产品布局上远未臻至完善。

前者产品全、性能强，但供应链不确定因素大；后者起步慢、芯片性能和产品覆盖度不足，但在本土供应保障上有优势。“二选一”的困境，真切地摆在了国产算力玩家面前。

筑稳高端互连芯片供应链

前段时间，工信部、国家发改委联合印发了《电子信息制造业发展“十五五”规划》（简称“规划”）。其中，高速互连被明确列为“构筑先进计算生态体系”的重点技术攻关方向之一。

规划提出，要“加快计算架构、数据存储、高速互连、软硬协同、算电协同等先进计算产品及技术创新攻关……持续提升计算根技术、关键元器件、核心零部件……等供给水平。”

毋庸置疑，高速互连的国产化供给，成为算力时代关键命题。

幸运的是，6年前，众星微提前布局了这一赛道。

2020年4月，恰逢国家大基金加大高速互连芯片领域的投资，众星微接过了这一使命。彼时，国内高性能互连芯片研发基础十分薄弱。用郭二辉的话说，创业之初面临的是“四无”：

没有相关研发经验的工程师，没有一行代码，没有成熟的高性能互连芯片研发经验，也很难找到合适的核心IP。

一切都得从头开始，也意味着走过的每一步都在自己脚下。

选定赛道后，众星微短短几年间组建起一支千余人规模的研发团队，并且成功打通了核心IP、芯片、硬件、软件及系统研发链条。

曾经制约国产高性能互连芯片的关键环节，如高速SerDes、低时延交换架构、网络拥塞、无损传输与数据可靠性等，这家公司均已形成完整的自主技术沉淀。

就此，中国厂商开始平视国际巨头，真正具备了高性能互连芯片全栈研发能力。

根据测试数据，在16盘RAID5配置、256KiB顺序写测试中，众星微RAID卡写入带宽较国际大厂对标产品高约47%。

PCIe 5.0交换芯片在主机到设备、设备到主机传输测试中，带宽均达55GB/s，与国际大厂对标产品相当。

另外，众星微此次还基于PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC及多模RAID芯片三大新品，成功完成了高速计算互连、AI集群网络和企业级存储的全线拓展。

PCIe 6.0 Switch最多支持144条通道，带宽较上一代翻倍，具备100纳秒级时延，并支持CXL内存扩展与池化；

800G多协议AI NIC支持800G线速转发，达到微秒级时延，为大规模AI集群提供高性能高速通信能力；

多模RAID芯片支持SAS、SATA及PCIe 5.0三模连接，内置硬件加密引擎，兼顾存储吞吐性能与数据安全保障。

发布会上，郭二辉自豪宣布，“众星微12款芯片实现量产，累计出货超过80万颗，产品体系已覆盖通用计算和智能计算两大场景。”

这种站位更高的规模化产品供给能力，终于让本土算力玩家，告别了高性能互连芯片断供危机。

头部厂商开始抱团投票

面对长期霸榜全球互连芯片赛道的博通，一家刚刚崛起的国产厂商凭何快速取得主流市场信任？

答案很简单：不趋易避难，多下笨功夫。

在计算系统工程中，互连芯片面临的需求场景十分复杂。尤其不同层级的数据传输需求，对底层芯片的要求存在明显差异，而且需要长期的稳定性、可靠性验证。

很多企业往往只能从门槛相对较低的环节入手，以快速完成市场导入和商业变现。这也导致国产互连芯片严重缺乏体系化和平台化能力。

众星微起步之初就选择了长期主义路线。不追求一时的利润报表，不着眼于局部市场的内卷式竞争，而是一步一个脚印，逐个攻克通用计算和智能计算全场景互连技术。

回头来看，这让其整整蛰伏了6年，也让这场首秀交出了一份含金量十足的成绩单。

当然，真正让互联网巨头和整机厂商抱团投票的原因，在于供应链质量保障上的水磨工夫。

众所周知，互连芯片作为连接“存算网”的核心骨架，很大程度上决定着计算系统的长稳运行能力。比如在金融领域，用户对数据安全和系统稳定性的要求极为严苛——

产品能否长期稳定运行，能否适应复杂的软硬件环境，并在出现问题时迅速定位和解决，都是互连芯片厂商的必答题。

面对这张考卷，众星微并未急于推销产品，而是在交货前期建立了一套贯穿研发、设计、验证和量产的全流程质量管理体系。

比如在RAID卡产品领域，众星微研发团队曾使用500台服务器、1000张板卡，开展累计60万小时的实机测试，并通过高强度压力测试反复检验产品可靠性。

这种把问题解决在交付之前的精诚态度，也正命中了那些头部企业对产品稳定性的核心诉求。截至目前，众星微芯片产品客户退货率低于100 DPPM，板卡产品客户退货率低于500 DPPM。

据悉，众星微产品已全面进入浪潮、联想、新华三、中兴通讯等企业的产品与解决方案，在互联网、金融、运营商、电力能源等领域成功实现规模部署。

其中，运营商行业客户已部署众星微存储卡超10万片，稳定运行超过18个月。

这次发布会上，包括麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴、联想等产业伙伴，进一步宣布与众星微达成战略合作。下一步，就是软硬件厂商协同推进国产高性能互连方案落地。

撼大摧坚，需久久为功。

从全栈布局到量产成果以及累计出货量，这家将“笨功夫”用到极致的芯片企业，刚刚冒头就迎来巨大的市场声量。这或许是时代对其战略定力的一种延迟奖赏。

*本文系量子位获授权刊载，观点仅为原作者所有。