Samsung Plans Full-Scale Silicon Photonics Push by 2027 to Challenge TSMCIT之家 · IT业界T2Infra

IT之家 · IT业界 · 10/19/2026, 15:57:47

Samsung Plans Full-Scale Silicon Photonics Push by 2027 to Challenge TSMC

By IT之家Original title: 消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争

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Executive Summary

Samsung Electronics plans a full-scale entry into silicon photonics by 2027, starting with 12-inch wafer foundry services for photonic integrated circuits. The company aims to leverage its full-stack capabilities in memory, logic, and packaging, along with potential acquisitions, to compete with TSMC's dominant market share.

SOURCE COVERAGEFull Original Report

10 月 19 日消息，韩媒 MTN 当地时间 16 日报道称，三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学 (SiPh) 领域，首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路 (PIC)，后续则将扩展到 PIC-EIC 整合、光封装领域。

消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争

台积电目前在硅光子学晶圆代工领域处于优势位置，已获得了一系列的开发成果。三星电子内部人士认为，企业与台积电在硅光子学方面的差距在于市场份额而不是技术本身。三星电子将以其从存储到逻辑到封装的全栈解决方案与台积电竞争。

三星电子也在考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购，以推进自身技术发展。