三星拟 2027 年全面进军硅光子，以全栈方案挑战台积电

出处作者 / 发布主体：IT之家

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核心综述

三星电子计划于 2027 年全面进入硅光子学领域，初期将利用 12 英寸晶圆代工技术提供光子集成电路服务。三星试图通过整合存储、逻辑与封装的全栈能力，以及潜在的并购策略，缩小与台积电在市场份额上的差距并展开竞争。

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10 月 19 日消息，韩媒 MTN 当地时间 16 日报道称，三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学 (SiPh) 领域，首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路 (PIC)，后续则将扩展到 PIC-EIC 整合、光封装领域。

消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争

台积电目前在硅光子学晶圆代工领域处于优势位置，已获得了一系列的开发成果。三星电子内部人士认为，企业与台积电在硅光子学方面的差距在于市场份额而不是技术本身。三星电子将以其从存储到逻辑到封装的全栈解决方案与台积电竞争。

三星电子也在考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购，以推进自身技术发展。