SK Hynix Accelerates HBM4 Expansion with 20,000 Extra Monthly Wafers
SK Hynix is accelerating procurement and installation of HBM4 production equipment, targeting completion in the first half of next year, with new capacity concentrated at its P&T6 packaging and test fab in Cheongju, Korea. Full operation could add more than 20,000 HBM wafers per month. The company previously said its DRAM and HBM capacity is effectively sold out through 2029, underscoring sustained AI compute demand.
Related Entities
Full Report
IT之家 11 月 15 日消息，据韩媒 Etnews 今天报道，尽管英伟达 CEO 更替等因素加剧 AI 行业不确定性，但 SK 海力士仍认为 HBM（IT之家注：高带宽内存）需求强劲。该公司计划重点投资 HBM 封装和测试环节的设备，并计划于明年上半年正式投入使用。
据多位半导体设备行业人士透露，SK 海力士正与合作伙伴商讨采购 HBM4 生产设备。该公司主要与负责 HBM 键合、切割和检测等后道工序的设备供应商协调采购时间和数量。
一位熟悉相关情况的 SK 海力士合作伙伴表示：“SK 海力士正推进 HBM4 生产设备的追加投资，正加快相关安排，目标是在明年上半年完成设备进场和安装调试。”据悉，SK 海力士计划加快设备投资进度，部分设备甚至要求供应商在第一季度前完成交付。
同时，SK 海力士此次扩产的新增生产基地可能选在韩国忠清北道清州的 P&T6 封装测试厂。这座半导体工厂过去被称为 M8，是 SK 海力士于 2025 年选定的 HBM 生产基地。今年年初以来，SK 海力士一直在这里建设 HBM 生产线。
另一位业内人士表示：“SK 海力士计划尽可能利用 P&T6 工厂的闲置空间，扩大 HBM4 产能。如果整座工厂全面运转，按晶圆计算，每月可额外生产 2 万片以上的 HBM。”
SK 海力士曾于上个月在第三季度业绩说明会上表示：“截至 2029 年，未来三年公司的 DRAM 和 HBM 产能实际上都已全部售罄。”