Nvidia Funds ASE Expansion of CoWoS Advanced Packaging Capacity
With TSMC's CoWoS advanced packaging capacity constrained, Nvidia is reportedly providing billions of dollars to ASE's Siliconware Precision to fund new cleanroom expansion and equipment purchases, easing the packaging bottleneck for AI chips. The advanced packaging market is expected to surpass traditional packaging for the first time in 2026, with capex approaching $28 billion.
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IT之家 11 月 7 日消息，据路透社报道，一场构建 AI 基础设施的全球竞速，正推动数十亿美元巨资涌入先进封装领域。这一过去并不起眼的技术环节，如今已成为打造全球顶尖处理器的关键瓶颈。
“过去，封装永远是那种你根本不必操心的事情。”英特尔前首席执行官、现任风投机构 Playground Global 合伙人帕特 · 基辛格（Pat Gelsinger）近日对媒体感慨道。
市场研究机构 Yole Group 预测，先进封装市场规模预计将于 2026 年首次超越传统封装，相关资本支出预计将逼近 280 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1,872.11 亿元人民币）。
全球最大晶圆代工厂台积电主导着最尖端的先进封装技术，包括其专有的晶圆级芯片基板封装（CoWoS）。该技术将处理器、内存等多块独立硅片置于共享基板上互联，使其能够以极高带宽高速协同工作。
目前该技术已被英伟达、AMD、博通以及自主研发 AI 芯片的各大云巨头广泛采用。然而，台积电吃紧的产能正倒逼芯片设计厂商另寻外援。
一位业内高管透露，英伟达正在提供数十亿美元的资金支持，以协助日月光投控旗下封测大厂矽品精密扩充 CoWoS 封装产能。
该高管表示，这笔此前未公开的资金将用于支持新无尘厂房扩建与设备采购。对此，英伟达未回应置评请求；日月光则表示，不针对涉及客户的市场传闻置评。