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Bosch to Spin Off Semiconductor Unit by 2028 Targeting €5B Revenue

By IT之家Original title: 博世将于 2028 年 1 月成立独立的半导体业务部门

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Bosch plans to elevate its semiconductor division to an independent business unit by January 2028 while keeping it under the Mobility sector. The company is expanding global capacity through German wafer fabs, US SiC facilities, and Malaysian test centers, targeting approximately €5 billion in semiconductor revenue by 2030.

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IT之家 11 月 4 日消息，BOSCH（博世）当地时间本月 3 日宣布，计划于 2028 年 1 月将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门。半导体部门未来仍将是其移动出行业务板块的一部分。

博世将于 2028 年 1 月成立独立的半导体业务部门

博世目前在全球拥有约 40 个半导体研发、生产、制造基地。该企业近年来已向德国两处晶圆厂投资约 30 亿美元，美国加州的碳化硅设施也在建设之中，马来西亚槟城测试中心将在 2035 年前进一步扩展。博世也是台积电在欧合资晶圆厂 ESMC 的股东之一。

博世目标到 2030 年实现约 50 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 373.56 亿元人民币）的半导体销售额。