IT之家 · IT业界 · 10/22/2026, 18:09:18
Tesla Signs FC-BGA Substrate Deal with Samsung Electro-Mechanics
Tesla has signed a five-year supply agreement with Samsung Electro-Mechanics, investing approximately 1.1 trillion KRW to expand dedicated production lines at the Sejong plant. The FC-BGA substrates will support AI chips for Tesla's EVs and Optimus humanoid robots, with mass production expected in 2029. Meanwhile, Nvidia is also aggressively expanding global IC substrate capacity through prepayments to secure supply.
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10 月 22 日消息，据 TrendForce 今日报道，三星电机已经与特斯拉签署长期倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线。
据报道，该协议为期五年，生产的基板预计将用于特斯拉电动汽车和 Optimus 人形机器人的 AI 芯片。作为交换，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约 1.1 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 55.49 亿元人民币）资金。
三星世宗工厂的 FC-BGA 基板生产设施预计将于 2027 年底建成，设备安装和试运行计划 2028 年上半年进行，下半年启动量产，有望 2029 年开始交付。
同时，英伟达也在与主要供应商合作，扩大全球基板产能。该公司计划通过一系列供应协议，在未来三年内将 IC 基板总产能提升至当前 2.5 倍。
据悉，英伟达已向日本 IBIDEN 公司预付数十亿美元，用于预留产能。IBIDEN 的大野工厂计划将产能扩大至原来的三倍，新增产能预计将于 2028 年第一季度开始逐步释放。且三星电机也在扩大世宗和釜山工厂的产能。预计到 2028 年，英伟达将占据三星电机年度封装基板产能的相当大一部分。