IT之家 · 智能时代 · 2026/10/21 11:24:30
NVIDIA 下代 Groq LPU 拟用 3D DRAM 弃大 SRAM
出处作者 / 发布主体：IT之家
68AI 研判分
核心综述
韩媒报道 NVIDIA 下一代 Groq LPU AI 推理芯片计划采用基于 TSV 工艺的 3D 堆叠 DRAM，以替代当前的大容量 SRAM 方案。此举旨在解决 SRAM 在大型模型表现及制程迭代上的密度与容量局限，顺应行业向垂直集成内存发展的趋势。
报道全文原始报道全文
10 月 21 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，NVIDIA（英伟达）的下代 Groq LPU AI 推理加速器芯片有望采用基于 TSV（硅通孔）工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案。
当前一代的 Groq LPU 采用了大容量 SRAM 的缓存设计，提供快速解码输出。但 SRAM 有着容量较小、制程升级密度收益有限的问题，在大型模型表现和芯片迭代上存在固有局限。
IT之家注意到，同样采用大 SRAM 技术路线的 Cerebras 此前已预告未来的 CS-6 将 3D 垂直集成 DRAM。