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AI 聚合热点事件 · 2026/10/28

甲骨文深化英伟达合作并引入谷歌 TPU 与 Cerebras 芯片

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甲骨文宣布扩大与英伟达的云端 AI 芯片合作,将大规模部署 Vera Rubin 服务器。同时,为应对不同 AI 工作负载需求,甲骨文推进供应多元化,首次向客户提供谷歌 TPU 及 Cerebras、SambaNova 等推理芯片,预计 2027 年逐步上线。

最新动向/甲骨文宣布扩大与英伟达的云端 AI 芯片合作,将大规模部署 Vera Rubin 服务器。同时,为应对不同 AI 工作负载需求,甲骨文推进供应多元化,首次向客户提供谷歌 TPU 及 Cerebras、SambaNova 等推理芯片,预计 2027 年逐步上线。

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  1. IT之家 · IT业界T2·78 分

    甲骨文深化英伟达合作并引入谷歌 TPU 与 Cerebras 芯片

    原标题:甲骨文扩大与英伟达的芯片供应合作,同时引入谷歌 TPU 和 Cerebras 芯片

    • 甲骨文将大规模部署英伟达 Vera Rubin AI 服务器,规模达数吉瓦级。
    • 甲骨文成为首家提供谷歌 TPU 的非谷歌超大规模云服务商,支持训练与推理。
    • 甲骨文引入 Cerebras 和 SambaNova 芯片以强化 AI 推理市场的多元化选择。