SK 海力士预测 AI 基础设施性能规模至 2030 年将增长约 20 倍，提出 HBF 与 3D DRAM 存储层级优化方案

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SK 海力士预测到 2030 年 AI 基础设施性能规模将增长约 20 倍，指出 KV Cache 膨胀导致的数据迁移正成为算力瓶颈。公司提出通过研发高带宽闪存（HBF）和 3D 堆叠 DRAM 来优化全局存储层次结构，其中 HBF 目标带宽达同代 HBM 的 50% 且容量提升 10 倍。

最新动向/SK 海力士预测到 2030 年 AI 基础设施性能规模将增长约 20 倍，指出 KV Cache 膨胀导致的数据迁移正成为算力瓶颈。公司提出通过研发高带宽闪存（HBF）和 3D 堆叠 DRAM 来优化全局存储层次结构，其中 HBF 目标带宽达同代 HBM 的 50% 且容量提升 10 倍。

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IT之家 · 智能时代T2·10月14日 17:3468 分
SK 海力士预测 AI 基础设施性能规模至 2030 年将增长约 20 倍，提出 HBF 与 3D DRAM 存储层级优化方案
原标题：SK 海力士预测：到 2030 年，AI 基础设施性能规模将增长约 20 倍
- AI 推理需求在任务复杂度、上下文长度和请求量三个维度同时爆发，推动基础设施性能规模预计 2030 年增长 20 倍。
- KV Cache 容量持续膨胀迫使数据分摊于 HBM、DRAM 和 SSD，数据迁移成为制约性能和能耗的新瓶颈。
- SK 海力士推进 3D 堆叠 DRAM 和高带宽闪存（HBF）研发，旨在开辟新存储层级，HBF 目标带宽为同代 HBM 的 50%，容量提升 10 倍。
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