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SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备支出 2029 年将达 2270 亿美元，AI 驱动产能扩张
原标题：SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元
- 全球 300mm 晶圆厂设备支出预计 2029 年达 2270 亿美元，年均增幅超 10%。
- 2026 年将有 26 个新 12 英寸晶圆厂产线项目开工，建设支出同比增长 23%。
- AI、HPC 及下一代半导体应用是推动实体产能扩张的核心驱动力。
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AI 聚簇研判事件 · 2026/10/14
SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备支出 2029 年将达 2270 亿美元，AI 驱动产能扩张
1 篇报道存证1 家独立信源交叉印证持续跟踪至 2026/10/14 13:53:14
全景综述与最新动态
1 家信源交叉印证国际半导体产业协会（SEMI）发布最新预测，受 AI 和高性能计算需求推动，全球 300mm 前端晶圆厂设备支出预计将从今年的 1490 亿美元增长至 2029 年的 2270 亿美元。报告指出，今年将有 26 个新产线项目开工，且未来数年建设支出将保持强劲增长，为下一代半导体应用提供制造基础。
最新动向/国际半导体产业协会（SEMI）发布最新预测，受 AI 和高性能计算需求推动，全球 300mm 前端晶圆厂设备支出预计将从今年的 1490 亿美元增长至 2029 年的 2270 亿美元。报告指出，今年将有 26 个新产线项目开工，且未来数年建设支出将保持强劲增长，为下一代半导体应用提供制造基础。
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