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三星泰勒二厂拟为 AMD 代工 HBM 基础裸片
原标题：消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片
- 三星泰勒第二晶圆厂将承担 AMD 等客户的 HBM 基础裸片制造任务
- HBM4 世代因性能需求迫使内存厂商寻求外部先进制程代工支持
- 该工厂预计 2030 年投运，可能同时服务于博通的 AI ASIC 项目
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AI 聚合热点事件 · 2026/11/4
三星泰勒二厂拟为 AMD 代工 HBM 基础裸片
1 篇收录报道1 家独立信源交叉印证持续跟踪至 2026/11/4 09:57:58
全景综述与最新动态
1 家信源交叉印证三星电子计划在其美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM4 世代的基础裸片。随着内存制造商自有工艺难以满足高性能需求，HBM 底层逻辑芯片正转向先进制程代工，该工厂预计 2030 年投运。
最新动向/三星电子计划在其美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM4 世代的基础裸片。随着内存制造商自有工艺难以满足高性能需求，HBM 底层逻辑芯片正转向先进制程代工，该工厂预计 2030 年投运。
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