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AI 聚合热点事件 · 2026/10/22

英伟达联手六家供应商扩产 AI 基础设施

1 篇收录报道1 家独立信源交叉印证持续跟踪至 2026/10/22 15:09:45
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1 家信源交叉印证

英伟达宣布与六家上游合作伙伴建立供应链关系,旨在通过预付款和产能预留协议大幅提升基板、先进封装及测试环节的制造能力。此次合作计划在未来三年内将基板产能提升至2.5倍,并显著扩大中介层晶圆与CPO光学引擎的产出规模,以应对加速计算需求的激增。

最新动向/英伟达宣布与六家上游合作伙伴建立供应链关系,旨在通过预付款和产能预留协议大幅提升基板、先进封装及测试环节的制造能力。此次合作计划在未来三年内将基板产能提升至2.5倍,并显著扩大中介层晶圆与CPO光学引擎的产出规模,以应对加速计算需求的激增。

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  1. IT之家 · IT业界T2·78 分

    英伟达联手六家供应商扩产 AI 基础设施

    原标题:英伟达与 6 家上游供应商合作,提升 AI 基础设施产能

    • 英伟达计划三年内在IBIDEN、三星电机等伙伴支持下将基板产能提升2.5倍
    • 通过与Amkor合作,目标到2028年底将韩国先进封装中介层晶圆产能提高300%以上
    • 向京元电子支付11亿美元预付款以确保测试产能翻倍,并与矽品精密合作大幅提升CPO光学引擎产能