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马斯克称 Terafab 计划 2028 年量产芯片
原标题：马斯克：SpaceX 与特斯拉的 Terafab 项目计划 2028 年实现芯片量产
- Terafab 计划 2028 年 Q3 实现量产，目标年产 1 太瓦算力供 AI 与机器人使用
- 内部里程碑为 2027 年中在奥斯汀产出首款 SRAM 测试芯片
- 面临 EUV 光刻机等关键半导体设备采购瓶颈，英特尔已加入合作
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AI 聚合热点事件 · 2026/10/21
马斯克称 Terafab 计划 2028 年量产芯片
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1 家信源交叉印证马斯克宣布 SpaceX 与特斯拉合资的 Terafab 项目计划于 2028 年实现芯片量产，目标年产 1 太瓦算力。尽管时间表极具挑战且设备采购存在不确定性，但内部已设定明年产出 SRAM 测试芯片的阶段目标。
最新动向/马斯克宣布 SpaceX 与特斯拉合资的 Terafab 项目计划于 2028 年实现芯片量产，目标年产 1 太瓦算力。尽管时间表极具挑战且设备采购存在不确定性，但内部已设定明年产出 SRAM 测试芯片的阶段目标。
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