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格芯获选纽约建两座晶圆厂：美商务部调整 9.55 亿资助并换取约 4% 股权
原标题：格芯获选在纽约建设两座晶圆厂，与美国商务部达成协议调整 9.55 亿美元资助并为其额外分配约 4% 股权
- 格芯将在纽约新建两座 300 毫米晶圆厂，首座预计 2029 年投产，年新增产能约 90 万片。
- 美国商务部将 9.55 亿美元《芯片法案》资助重新定向，用于加速硅光子、SiGe 及先进封装技术的本土制造能力。
- 美国公众通过商务部持有格芯约 7% 总股权（本次新增 4%），直接分享公司增长收益，体现新型政企合作模式。