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AI 聚合热点事件 · 2026/11/8

特斯拉更新 AI 芯片路线图 SI6 算力达 HW4 的 80 倍

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特斯拉公布更新后的 AI 加速器路线图：第六代推理芯片 SI6 采用 2nm 级制程与多芯片模块封装，预计算力达 HW4 的 80 倍；训练芯片 Dojo D3 放弃以 SRAM 为核心的晶圆级架构，转向多芯粒设计并搭载堆叠式 HBM。同时特斯拉将 AI 加速器产品线改以“超级智能”（SI）命名。

最新动向/特斯拉公布更新后的 AI 加速器路线图：第六代推理芯片 SI6 采用 2nm 级制程与多芯片模块封装，预计算力达 HW4 的 80 倍；训练芯片 Dojo D3 放弃以 SRAM 为核心的晶圆级架构，转向多芯粒设计并搭载堆叠式 HBM。同时特斯拉将 AI 加速器产品线改以“超级智能”（SI）命名。

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  1. IT之家 · IT业界T2·78 分

    特斯拉更新 AI 芯片路线图 SI6 算力达 HW4 的 80 倍

    原标题：特斯拉更新 AI 加速器路线图：SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 将面向太空部署

    • SI6 定位为第六代推理加速器，2nm 级制程、MCM 封装、GDDR7 内存，预计算力为 HW4 的 80 倍
    • Dojo D3 放弃晶圆级 SRAM 方案，改用多芯粒加堆叠式 HBM，封装走向 2.5D + 3D
    • 特斯拉以“超级智能”（SI）替换“人工智能”命名，产品线全面改用 SI 系列编号