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三星宣布 2030 年全面退出 8 英寸晶圆代工业务
原标题:三星计划 2030 年底前关闭 8 英寸晶圆代工所有产线
- 三星计划于 2030 年底前彻底关闭位于器兴园区的所有 8 英寸晶圆生产线。
- 资源将集中转向 12 英寸先进制程(7nm/4nm/3nm/2nm GAA),以改善非存储业务亏损。
- 韩国本土 Fabless 企业面临产能缺口,DB HiTek 等二线代工厂成为主要替代选项。
AI 聚合热点事件 · 2026/11/2
三星电子首次明确将于 2030 年底前关闭所有 8 英寸晶圆代工产线,标志着其从成熟制程向先进制程的战略转移。此举将迫使依赖该产能的韩国本土无晶圆厂企业紧急寻找替代方案,如 DB HiTek,同时加剧全球成熟制程供需紧张。
曲线只比较全程持续完整观测的同一批信源;缺口小时数据已插值平滑,保持趋势连续。
原标题:三星计划 2030 年底前关闭 8 英寸晶圆代工所有产线