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SEMI 预测 2026 硅晶圆出货增 11.8%
原标题：SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录
- 2026 年全球硅晶圆出货量预计增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸
- AI 需求推动先进逻辑、存储及成熟制程的全方位增长
- 2027-2029 年出货量有望持续突破历史峰值
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AI 聚合热点事件 · 2026/10/23
SEMI 预测 2026 硅晶圆出货增 11.8%
1 篇收录报道1 家独立信源交叉印证持续跟踪至 2026/10/23 16:33:28
全景综述与最新动态
1 家信源交叉印证SEMI 发布报告预测，受 AI 驱动需求影响，2026 年全球半导体硅晶圆出货量将同比增长 11.8%，达到历史次高。预计 2027 至 2029 年出货量将持续刷新纪录，超越 2022 年前期高点。
最新动向/SEMI 发布报告预测，受 AI 驱动需求影响，2026 年全球半导体硅晶圆出货量将同比增长 11.8%，达到历史次高。预计 2027 至 2029 年出货量将持续刷新纪录，超越 2022 年前期高点。
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2 个完整观测小时连续完整观测不足 3 个小时，暂不绘制趋势曲线。