BCD 工艺

中芯国际联合 CEO 赵海军在 2026 年三季度业绩会上表示，AI 算力需求供不应求，行业共识是 2027 年半导体代工产能将非常紧缺，并可能持续到 2028 年中后期。公司全年收入预计超 120 亿美元、同比增长近三成，同时将手机与中低端消费释放出的产能转向专用存储、BCD 等高附加值产品。

中芯国际三季度营收 606.18 亿元同比增长 22.4%，联合 CEO 赵海军称手机与消费电子需求疲弱，但电脑平板、工业汽车、互联可穿戴三领域受本土化切换带动环比增长 18% 至 26%。公司全年收入预计超 120 亿美元、同比增长近三成，并将产能向专用存储、BCD 等高附加值产品倾斜。

中芯国际第三季度销售收入达 31.9 亿美元，环比增长 6.1%，超出指引上限，主因客户对 BCD、专用存储、Controller 等 AI 配套芯片的提拉速度快于预期。平均晶圆单价环比提升 1.8%，公司预计全年收入超 120 亿美元、同比增长近三成，但设备交付周期拉长可能扰动明年资本开支执行。

中芯国际联合 CEO 赵海军表示，2026 年全年收入预计超过 120 亿美元，同比增长接近三成，四季度收入环比增长 4%-6%，毛利率指引维持 26%-28%。公司同时警示全球设备供应链紧张、交付周期拉长，可能扰动明年资本开支执行。前三季度营收 606.18 亿元、归母净利润 73.14 亿元，同比分别增长 22.4% 与 91.6%。