晶边带宽密度

UCIe 联盟发布 4.0 版芯粒互连规范，将架构从芯片级接口扩展至多芯片统一封装系统的系统级集成。新规范引入 UCIe.mem 片上存储器链路，实现 93.75% 数据效率与约 2.5 TB/s/mm 晶边带宽密度，并新增功率优化配置文件与增强型凸块设计。同时补充可信芯片状态报告、双向完整性保护管理通道及汽车场景可靠性扩展。