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全栈数据中心芯片

Full-Stack Data-Center Chips

覆盖从处理器到互连与系统方案的数据中心芯片体系，支撑系统级算力交付

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IT之家 · IT业界T2·算力与基建

78 分2026/11/10

阿里巴巴公告称港交所已确认其可分拆全资子公司平头哥在主板独立上市，平头哥已于 2026 年 9 月以保密形式递交 A1 申请。平头哥是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，分拆后仍为阿里子公司，可独立融资并提升自身估值透明度。