物模型

小米联合北京大学在 CCF 中国软件大会上发布《物联网设备模型技术白皮书》，将覆盖 200+ 品类、11.6 亿台 AIoT 设备的规模化实践向全行业开放。白皮书提出四层物模型架构与 Dynamic Service 动态服务机制，并推动物模型向面向 AI 智能体的“能力契约”演进，支持 MCP 与 Function Calling 接口。方案同时依托 MiTEE 可信安全体系构建五层安全屏障，为 AI 操控物理设备提供权限与风险分级保障。