智原获三星 2nm AI 芯片开案采用 3D 堆叠 DRAMIT之家 · 智能时代T2·算力与基建

智原获三星 2nm AI 芯片开案采用 3D 堆叠 DRAM

作者：IT之家原标题：ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM

68AI 研判分

ASIC 设计服务商智原科技宣布获得美国客户云端 AI 芯片重要开案，该项目基于三星 2nm 制程并创下多项公司记录。芯片采用逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠及混合键合技术，支持 FP64 计算以兼顾 HPC 任务，旨在通过先进封装优化性能与功耗。

报道正文

IT之家 10 月 28 日消息，芯片 IP 与设计服务企业智原科技 (Faraday Technology) 昨日在企业 2026Q3 财报中宣布获得美国客户重要开案，设计制程、设计复杂度、NRE 金额、先进封装均创下公司记录。

IT之家获悉，这是一款面向云端的 AI 芯片，同时支持 FP64 计算（应兼顾 HPC 任务）。其基于三星晶圆代工 2nm 先进制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，应用混合键合技术，支持 PCIe Gen6。智原提到，客户原计划使用 4nm 工艺，但在性能和功耗的考虑下选择了该方案。

ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM

智原科技 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 7.5 亿元人民币），同比 +13%、环比 +11%；毛利率 42.5%、营业利润率 5.8%。