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智原获三星 2nm AI 芯片开案 采用 3D 堆叠 DRAM
原标题：ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM
- 智原科技获得创纪录的三星 2nm 云端 AI 芯片设计订单
- 采用逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠及混合键合技术
- 支持 FP64 计算以兼顾高性能计算 (HPC) 需求
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AI 聚合热点事件 · 2026/10/28
智原获三星 2nm AI 芯片开案 采用 3D 堆叠 DRAM
1 篇收录报道1 家独立信源交叉印证持续跟踪至 2026/10/28 17:01:15
全景综述与最新动态
1 家信源交叉印证ASIC 设计服务商智原科技宣布获得美国客户云端 AI 芯片重要开案，该项目基于三星 2nm 制程并创下多项公司记录。芯片采用逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠及混合键合技术，支持 FP64 计算以兼顾 HPC 任务，旨在通过先进封装优化性能与功耗。
最新动向/ASIC 设计服务商智原科技宣布获得美国客户云端 AI 芯片重要开案，该项目基于三星 2nm 制程并创下多项公司记录。芯片采用逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠及混合键合技术，支持 FP64 计算以兼顾 HPC 任务，旨在通过先进封装优化性能与功耗。
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