传三星与 SK 海力士 2027Q2 量产 8Hi HBM4 供英伟达
作者：IT之家原标题：传三星电子、SK 海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存
68AI 研判分
据传三星电子和 SK 海力士计划于 2027 年第二季度全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存。此举旨在配合英伟达 Rubin 系列 GPU 的供应优化，通过降低堆叠高度以改善良率并平衡成本，替代当前主流的 12Hi 版本。
报道正文
三星电子、SK 海力士当前产出的 HBM4 内存主要为容量更大的 12Hi 版本。但这也意味着单一堆栈中包含更多 DRAM Die，同等带宽成本更高、堆栈更少，且堆叠更高也意味着良率的下滑。
报道宣称英伟达在 2026Q3 就 8Hi HBM 供应事宜同两大原厂进行了认真讨论。这一计划变更主要是因为英伟达考虑在 Rubin Ultra 和标准 Rubin 中应用 8Hi HBM4 (E)，优化整体供应。
IT之家注意到，英伟达已将 HGX Vera Rubin NVL8 和 HGX Rubin NVL8 的规格调整为系统合计 2TB HBM4，这应该对应着 8Hi 32GB 的 HBM4 堆栈。