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AI 聚合热点事件 · 2026/10/26

传三星与 SK 海力士 2027Q2 量产 8Hi HBM4 供英伟达

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据传三星电子和 SK 海力士计划于 2027 年第二季度全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存。此举旨在配合英伟达 Rubin 系列 GPU 的供应优化,通过降低堆叠高度以改善良率并平衡成本,替代当前主流的 12Hi 版本。

最新动向/据传三星电子和 SK 海力士计划于 2027 年第二季度全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存。此举旨在配合英伟达 Rubin 系列 GPU 的供应优化,通过降低堆叠高度以改善良率并平衡成本,替代当前主流的 12Hi 版本。

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  1. IT之家 · IT业界T2·68 分

    传三星与 SK 海力士 2027Q2 量产 8Hi HBM4 供英伟达

    原标题:传三星电子、SK 海力士 2027Q2 全面量产并向英伟达出货 8Hi HBM4 内存

    • 三星与 SK 海力士拟在 2027Q2 量产 8Hi HBM4,主要面向英伟达 Rubin 架构。
    • 从 12Hi 转向 8Hi 旨在解决高堆叠带来的良率下降问题,并优化同等带宽下的成本效率。
    • 英伟达 HGX Vera Rubin NVL8 等系统规格调整为合计 2TB HBM4,对应 8Hi 32GB 堆栈配置。
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