台积电拟上调 CoWoS 封装价格最高 20% 因 AI 需求供不应求
原标题：TSMC is reportedly preparing another CoWoS price rise of up to 20% as AI packaging demand outruns su...
78AI 研判分
台积电计划将 CoWoS 先进封装价格上调最高 20%，以应对 AI 芯片封装需求的爆发式增长。由于设备交付周期延长至 6-8 个月且大型封装降低单台设备产出，供需失衡加剧，预计晶圆代工厂与封测厂均面临涨价压力。
报道正文
Rohan Paul (@rohanpaul_ai) · 2026-10-26 23
据报道，随着 AI 封装需求超过供应，台积电（TSMC）正准备再次上调 CoWoS 价格，涨幅最高可达 20%。
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圆上芯片封装基板技术）将 AI 处理器与其高带宽内存连接在一个布线密集的基板上。
需求已从 GPU 扩展到服务器 CPU 和定制 ASIC，因此代工厂和封测厂预计价格将上涨 10% 至 20%。
供应无法迅速增加，因为设备交货期已从 3-6 个月延长至 6-8 个月，且工具买家不再讨价还价。
更大的封装尺寸将进一步加剧供应紧张，因为它们会降低每台设备的每小时产出，因此即使芯片产量持平，也需要更多机器。
封装尺寸仍在持续增长：台积电董事长魏哲家表示，最大可打印芯片面积 5 倍的封装已进入量产阶段，良率极佳，并计划推出 9 倍和 14 倍尺寸的封装。
