Rohan Paul (@rohanpaul_ai)T2·78 分
台积电拟上调 CoWoS 封装价格最高 20% 因 AI 需求供不应求
原标题：TSMC is reportedly preparing another CoWoS price rise of up to 20% as AI packaging demand outruns su...
- CoWoS 封装价格预计上涨 10%-20%，需求已从 GPU 扩展至服务器 CPU 和定制 ASIC。
- 半导体设备交付周期从 3-6 个月延长至 6-8 个月，导致产能无法快速扩张。
- 大型封装（如 5x、9x、14x reticle size）虽已量产但会降低单台设备每小时产出，进一步加剧供应紧张。