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美国拟资助 3.89 亿美元研发功率半导体，聚焦 AI 数据中心与核聚变
原标题：美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点
- 美国商务部拟向 Helion、CFS 等四家企业提供最高 3.89 亿美元研发资金，隶属《芯片与科学法案》框架。
- 资金重点投向高压功率半导体（如垂直 GaN）和超高纯度石英，直接服务于 AI 数据中心机架供电与核聚变能源系统。
- 受资条件包含政府获取少数股权，体现了美国在战略科技领域“国家资本介入”的新趋势。