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UCIe 4.0 规范发布 芯粒互连迈向系统级集成
原标题：UCIe 4.0 规范发布，将芯粒互连扩展至系统级集成
- UCIe 4.0 将互连范围从芯片级接口扩展到多芯片统一封装的系统级集成
- UCIe.mem 片上存储链路实现 93.75% 数据效率与约 2.5 TB/s/mm 晶边带宽密度
- 新增功率优化配置文件在 64GT/s 下带来 30~80% 能效提升，并强化安全与汽车可靠性
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AI 聚合热点事件 · 2026/11/13
UCIe 4.0 规范发布 芯粒互连迈向系统级集成
1 篇收录报道1 家独立信源交叉印证持续跟踪至 2026/11/13 14:53:32
全景综述与最新动态
1 家信源交叉印证UCIe 联盟发布 4.0 版芯粒互连规范，将架构从芯片级接口扩展至多芯片统一封装系统的系统级集成。新规范引入 UCIe.mem 片上存储器链路，实现 93.75% 数据效率与约 2.5 TB/s/mm 晶边带宽密度，并新增功率优化配置文件与增强型凸块设计。同时补充可信芯片状态报告、双向完整性保护管理通道及汽车场景可靠性扩展。
最新动向/UCIe 联盟发布 4.0 版芯粒互连规范，将架构从芯片级接口扩展至多芯片统一封装系统的系统级集成。新规范引入 UCIe.mem 片上存储器链路，实现 93.75% 数据效率与约 2.5 TB/s/mm 晶边带宽密度，并新增功率优化配置文件与增强型凸块设计。同时补充可信芯片状态报告、双向完整性保护管理通道及汽车场景可靠性扩展。
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