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AI 聚合热点事件 · 2026/10/27

英飞凌建全球首座 12 英寸氮化镓量产厂

1 篇收录报道1 家独立信源交叉印证持续跟踪至 2026/10/27 17:26:56
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英飞凌宣布将在奥地利建设全球首个用于大规模量产氮化镓功率半导体的 12 英寸晶圆厂,计划于 2027 年底投产。该项目总投资约 11 亿欧元,旨在通过更大尺寸晶圆提升芯片产出效率与工艺水平,并已获得欧盟国家援助批准。

最新动向/英飞凌宣布将在奥地利建设全球首个用于大规模量产氮化镓功率半导体的 12 英寸晶圆厂,计划于 2027 年底投产。该项目总投资约 11 亿欧元,旨在通过更大尺寸晶圆提升芯片产出效率与工艺水平,并已获得欧盟国家援助批准。

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  1. IT之家 · IT业界T2·68 分

    英飞凌建全球首座 12 英寸氮化镓量产厂

    原标题:英飞凌将在欧洲建设全球首个 12 英寸氮化镓功率半导体大规模量产晶圆厂

    • 全球首个 12 英寸氮化镓功率半导体大规模量产晶圆厂落地欧洲
    • 12 英寸晶圆单片芯片产出是 8 英寸的 2.3 倍,显著提升生产效率
    • 投资约 11 亿欧元升级奥地利 Villach 设施,预计 2027 年底投产
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