Today for AI
返回热点榜
compute热度 14.8°

AI 聚合热点事件 · 2026/11/10

DeepX 流片二代边缘 AI 芯片 5 W 内跑 100B 模型

1 篇收录报道1 家独立信源交叉印证持续跟踪至 2026/11/10 02:33:58
全景综述与最新动态
1 家信源交叉印证

韩国边缘 AI 芯片初创公司 DeepX 已流片第二代 AI 加速器 DX-M2，借助三星定制的存内计算（PIM）技术，在低于 5 W 的功耗预算内实现最高 1000 亿参数模型的端侧推理，输出速度 10-30 tokens/s。相比已量产的视觉向一代芯片 DX-M1，DX-M2 的核心跃升在于内存带宽提升至三倍，目标市场为机器人、无人机等生成式 AI 边缘设备。

最新动向/韩国边缘 AI 芯片初创公司 DeepX 已流片第二代 AI 加速器 DX-M2，借助三星定制的存内计算（PIM）技术，在低于 5 W 的功耗预算内实现最高 1000 亿参数模型的端侧推理，输出速度 10-30 tokens/s。相比已量产的视觉向一代芯片 DX-M1，DX-M2 的核心跃升在于内存带宽提升至三倍，目标市场为机器人、无人机等生成式 AI 边缘设备。

逐小时热度走势

3 个完整观测小时
当前
14.8
峰值
15.103:00
近 24h 变化
–

曲线只比较全程持续完整观测的同一批信源；缺口小时数据已插值平滑，保持趋势连续。

报道时间线

共 1 篇 · 最新优先
  1. Hacker News AIT2·78 分

    DeepX 流片二代边缘 AI 芯片 5 W 内跑 100B 模型

    原标题：DeepX claims inference up to 100B parameters at less than 5 W

    • DX-M2 在 5 W 功耗内支持 200 亿至 1000 亿参数模型（约 30 亿至 200 亿激活参数），输出 10-30 tokens/s
    • 内存带宽较一代 DX-M1 提升三倍，是支撑大模型端侧推理的关键改动
    • 采用三星定制存内计算（PIM）技术，一代 DX-M1 已量产并主攻视觉应用