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SK 海力士加速 HBM4 扩产 月增产能超 2 万片
原标题:消息称 SK 海力士加快设备投资进度,进一步扩大 HBM4 产能
- SK 海力士追加 HBM4 后道设备投资,部分设备要求一季度前交付,目标明年上半年完成进场调试
- 新增产能或落在清州 P&T6 封装测试厂,全面运转后每月可增 2 万片以上 HBM 晶圆
- 公司称截至 2029 年 DRAM 与 HBM 产能已基本售罄,反映 AI 内存需求持续紧张
AI 聚合热点事件 · 2026/11/15
SK 海力士正加快 HBM4 生产设备的采购与进场进度,目标明年上半年完成安装调试,新增产能将主要落在韩国清州 P&T6 封装测试厂。若该厂全面运转,按晶圆计算每月可额外生产 2 万片以上 HBM。公司此前表示,截至 2029 年的 DRAM 与 HBM 产能已基本售罄,显示 AI 算力需求仍处高位。
曲线只比较全程持续完整观测的同一批信源;缺口小时数据已插值平滑,保持趋势连续。
原标题:消息称 SK 海力士加快设备投资进度,进一步扩大 HBM4 产能