IBM 携手西门子推进纳米堆叠架构：利用 EDA 仿真加速 3D 晶体管量产，目标五年内落地

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IBM 与西门子达成研究合作，结合前者在半导体器件创新与后者在电子设计自动化（EDA）及工艺仿真方面的优势，共同开发纳米堆叠（Nanostack）先进虚拟模型以解决制造难题。该合作旨在跨越从实验室到工厂的鸿沟，加速这一能在指甲盖大小面积集成近 1000 亿晶体管的 3D 架构量产进程，预计首批产品将在约五年后由合作伙伴投入生产。

最新动向/IBM 与西门子达成研究合作，结合前者在半导体器件创新与后者在电子设计自动化（EDA）及工艺仿真方面的优势，共同开发纳米堆叠（Nanostack）先进虚拟模型以解决制造难题。该合作旨在跨越从实验室到工厂的鸿沟，加速这一能在指甲盖大小面积集成近 1000 亿晶体管的 3D 架构量产进程，预计首批产品将在约五年后由合作伙伴投入生产。

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IT之家 · IT业界T2·10月14日 23:1268 分
IBM 携手西门子推进纳米堆叠架构：利用 EDA 仿真加速 3D 晶体管量产，目标五年内落地
原标题：IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构，加速 3D 晶体管量产进程
- IBM 与西门子合作聚焦于开发纳米堆叠架构的先进虚拟模型，通过 EDA 仿真在制造前优化设计并解决工艺难题。
- 纳米堆叠技术采用垂直堆叠错位排列，在 7 埃节点下实现密度约为 2nm 测试芯片两倍的晶体管集成度。
- 该架构在同等功耗下性能提升可达 50%，或在同等性能下降低 70% 功耗，且 SRAM 微缩改进对 AI 高带宽内存意义重大。
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