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AI 聚合热点事件 · 2026/10/24

美光发布至 2030 年路线图：垂直 HBM 与 AI 驱动芯片设计提速

1 篇收录报道1 家独立信源交叉印证持续跟踪至 2026/10/24 18:14:50
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1 家信源交叉印证

美光披露了直至2030年的存储技术规划，重点包括2028年推出的“垂直HBM”架构以缩短数据路径并提升能效。同时，公司利用AI智能体辅助芯片逻辑编写与固件开发，使SSD控制器设计周期缩短50%，显著加速产品上市流程。

最新动向/美光披露了直至2030年的存储技术规划，重点包括2028年推出的“垂直HBM”架构以缩短数据路径并提升能效。同时，公司利用AI智能体辅助芯片逻辑编写与固件开发，使SSD控制器设计周期缩短50%，显著加速产品上市流程。

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  1. Rohan Paul (@rohanpaul_ai)T2·78 分

    美光发布至 2030 年路线图：垂直 HBM 与 AI 驱动芯片设计提速

    原标题：Micron detailed the memory and storage chips it plans to bring to market through 2030 in its latest ...

    • 美光计划于2028年推出“垂直HBM”，将内存直接堆叠在GPU上方以提升每瓦AI产出。
    • AI智能体用于编写芯片逻辑和固件，使SSD控制器设计时间减少50%，客户就绪时间减少60%。
    • 数据显示单条HBM4堆栈带宽达2.8 TB/s，且AI上下文长度正以每年30倍的速度增长。