Counterpoint：2026Q2 晶圆代工营收达 966 亿美元，台积电占四成且先进封装缺口仍存

Counterpoint: Global Foundry Revenue Hits $96.6B in Q2 2026 as TSMC Leads and Packaging Gap Persists

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Counterpoint Research 数据显示，2026年第二季度全球“晶圆代工 2.0”市场营收创纪录达到 966 亿美元，同比增长 25%。其中台积电以 402 亿美元营收占据整体市场的 42%，纯晶圆代工板块增速高达 29%。报告指出，尽管先进封装产能供需缺口预计将在 2027 年缩窄至 10%，但未来五年由 GPU 和 AI ASIC 驱动的先进封装计算侧内存出货将创造近 2 万亿美元营收。

最新动向/Counterpoint Research 数据显示，2026年第二季度全球“晶圆代工 2.0”市场营收创纪录达到 966 亿美元，同比增长 25%。其中台积电以 402 亿美元营收占据整体市场的 42%，纯晶圆代工板块增速高达 29%。报告指出，尽管先进封装产能供需缺口预计将在 2027 年缩窄至 10%，但未来五年由 GPU 和 AI ASIC 驱动的先进封装计算侧内存出货将创造近 2 万亿美元营收。

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IT之家 · IT业界T2·10月8日 20:4668 分
Counterpoint：2026Q2 晶圆代工营收达 966 亿美元，台积电占四成且先进封装缺口仍存
原文标题：Counterpoint 数据：晶圆代工 2.0 营收 2026Q2 达 966 亿美元，同比增长 25%
- 2026Q2 全球晶圆代工 2.0 营收同比大增 25% 至 966 亿美元，显示半导体行业强劲复苏。
- 台积电单季营收 402 亿美元，独占整个代工生态 42% 份额，领先优势进一步扩大。
- 先进封装成为关键增长点，预计未来五年相关计算侧内存出货将带来近 2 万亿美元营收。
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