IT之家 · IT业界 · 2026/10/8 20:46:05
Counterpoint：2026Q2 晶圆代工营收达 966 亿美元，台积电占四成且先进封装缺口仍存
出处作者 / 发布主体：IT之家
68AI 研判分
核心综述
Counterpoint Research 数据显示，2026年第二季度全球“晶圆代工 2.0”市场营收创纪录达到 966 亿美元，同比增长 25%。其中台积电以 402 亿美元营收占据整体市场的 42%，纯晶圆代工板块增速高达 29%。报告指出，尽管先进封装产能供需缺口预计将在 2027 年缩窄至 10%，但未来五年由 GPU 和 AI ASIC 驱动的先进封装计算侧内存出货将创造近 2 万亿美元营收。
报道全文原始报道全文
10 月 8 日消息，研究机构 Counterpoint Research 在 9 月 29 日报告称，全球晶圆代工 2.0 市场营业收入总额在 2026 年第 2 季度达到 966 亿美元，同比增长 25%、环比增长 11%，增速较上一季度有所提升。
▲ 图源：Counterpoint Research
从分类来看，纯晶圆代工行业营收同比增长 29% 至 549 亿美元；非存储 IDM 营收同比增长 19%；OSAT 营收同比增长 22%、环比增长 12%，达 126 亿美元；光罩（掩膜）及其它则同比增长 6%。
台积电以 402 亿美元一家贡献整体晶圆代工 2.0 营收的 42%；营收同比增长 34%、环比增长 12%；机构预计其营收全年增幅将达到 43% 左右。台积电以外的纯晶圆代工厂营收同比增长 18%，其中中芯国际增幅达到 36%。英特尔晶圆代工同比增长 31%。
机构预计，未来五年内将有超过 1.3 亿颗 GPU 和 AI ASIC 搭载采用先进封装技术的计算侧内存出货，从而创造近 2 万亿美元的计算相关营收；台积电 CoWoS 供需缺口今年将维持在 20% 左右，而 2027 年将缩窄至 10%。
参考