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特斯拉与三星电机签 FC-BGA 基板协议 投资 1.1 万亿韩元
原标题：消息称特斯拉与三星电机签署 FC-BGA 基板供应协议，投资 1.1 万亿韩元
- 特斯拉出资 1.1 万亿韩元协助三星电机扩建世宗工厂 FC-BGA 专用产线
- 所供基板将专门用于特斯拉汽车及 Optimus 机器人的 AI 芯片封装
- 项目预计 2027 年底建成设施，2029 年开始正式交付
- 英伟达同步通过巨额预付款推动供应商将 IC 基板产能提升至当前 2.5 倍
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AI 聚合热点事件 · 2026/10/22
特斯拉与三星电机签 FC-BGA 基板协议 投资 1.1 万亿韩元
1 篇收录报道1 家独立信源交叉印证持续跟踪至 2026/10/22 18:09:18
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1 家信源交叉印证特斯拉与三星电机签署五年长期供应协议，由特斯拉出资约 1.1 万亿韩元扩建世宗工厂专用产线。该 FC-BGA 基板将用于特斯拉电动汽车及 Optimus 人形机器人的 AI 芯片，预计 2029 年量产交付。同时英伟达也在通过预付资金大幅扩张全球 IC 基板产能以应对算力需求。
最新动向/特斯拉与三星电机签署五年长期供应协议，由特斯拉出资约 1.1 万亿韩元扩建世宗工厂专用产线。该 FC-BGA 基板将用于特斯拉电动汽车及 Optimus 人形机器人的 AI 芯片，预计 2029 年量产交付。同时英伟达也在通过预付资金大幅扩张全球 IC 基板产能以应对算力需求。
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