冷分片

英飞凌在奥地利 Villach 晶圆厂利用现有硅基产线设备，首次将 300mm 碳化硅晶圆加工为功率半导体器件，验证了大尺寸 SiC 的商业化可行性。公司同时推进 200mm SiC 路线图，并在德累斯顿工厂验证了 12 英寸 SiC 冷分片工艺，以降低晶锭到晶圆的加工损耗。