IT之家 · IT业界 · 2026/10/7 15:35:14
三星 HBM4E 内存通过英伟达验证：12Hi 堆叠实现 16% 能效提升
出处作者 / 发布主体：IT之家
68AI 研判分
核心综述
据韩媒报道，三星电子 12 层堆叠 HBM4E 内存已于 9 月末通过英伟达及主要云厂商的质量验证测试。该产品采用 1c nm DRAM 与 4nm Logic Die 组合，单堆栈容量 48GB，支持 14-16Gbps 引脚速率，宣称实现 16% 能效提升和 14% 热阻改进，但供货合同细节尚未敲定且官方未予确认。
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10 月 7 日消息，《韩国经济日报》当地时间今日报道称，三星电子存储器业务的 12 层堆叠 HBM4E 内存已于 9 月末通过 NVIDIA（英伟达）和主要超大规模数据中心企业的质量验证测试，各客户的供货量、合同规模、出货时间尚未敲定。
三星电子此前在今年 5 月实现了 12Hi HBM4E 产品的出样。其结合了 1c nm DRAM Die 与 4nm Logic Die，单堆栈容量达 48GB，支持 14~16Gbps 引脚速率，实现 16% 能效提升、14% 热阻改进。
三星电子官方回应称“无法确认”其 12 层 HBM4E 产品是否已通过客户质量验证。