三星投 46 万亿韩元建 HBM 先进封装产线
作者：IT之家原标题：三星电子韩国温阳产区新 HBM 产线动工，总投资额 46 万亿韩元
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三星电子在韩国温阳产区动工建设 HBM 后端先进封装新产线，包含 5 条生产线，总投资 46 万亿韩元（约 2295 亿元人民币），其中设备投资 40 万亿韩元。项目计划 2028 年投产，洁净室面积 3.1 万平方米，将显著扩大其 HBM 封装产能。
报道正文
IT之家 11 月 12 日消息，韩国当地时间今日在忠清南道牙山市的三星电子温阳产区新产线动工现场举行忠清圈“超级项目”动工仪式，该国总统李在明出席并致辞。
▲ 三星电子温阳产区
此次动工建设的三星电子温阳产区新产线为 HBM 后端先进封装设施，包括 5 条生产线，项目总投资达 46 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 2,295.4 亿元人民币），包括 6 万亿韩元的厂房投资和 40 万亿韩元的设备投资。
今日启动施工的新工厂将建成一座地上三层的生产设施，总洁净室面积达 3.1 万平方米。项目计划 2028 年投产，三星电子温阳产区的总建筑面积将从此前的 27 万平方米提升至 42 万平方米。