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三星投 46 万亿韩元建 HBM 先进封装产线
原标题：三星电子韩国温阳产区新 HBM 产线动工，总投资额 46 万亿韩元
- 新产线为 HBM 后端先进封装设施，含 5 条生产线，总投资 46 万亿韩元
- 设备投资占 40 万亿韩元，厂房投资 6 万亿韩元，计划 2028 年投产
- 洁净室面积达 3.1 万平方米，温阳产区总建筑面积将从 27 万增至 42 万平方米
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AI 聚合热点事件 · 2026/11/12
三星投 46 万亿韩元建 HBM 先进封装产线
1 篇收录报道1 家独立信源交叉印证持续跟踪至 2026/11/12 13:45:21
全景综述与最新动态
1 家信源交叉印证三星电子在韩国温阳产区动工建设 HBM 后端先进封装新产线，包含 5 条生产线，总投资 46 万亿韩元（约 2295 亿元人民币），其中设备投资 40 万亿韩元。项目计划 2028 年投产，洁净室面积 3.1 万平方米，将显著扩大其 HBM 封装产能。
最新动向/三星电子在韩国温阳产区动工建设 HBM 后端先进封装新产线，包含 5 条生产线，总投资 46 万亿韩元（约 2295 亿元人民币），其中设备投资 40 万亿韩元。项目计划 2028 年投产，洁净室面积 3.1 万平方米，将显著扩大其 HBM 封装产能。
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