格芯与台积电签 20 亿美元协议：在美建首个硅中介层基地支撑 CoWoS 封装

10 月 8 日消息，格罗方德（格芯，GF）今日宣布与台积电达成一项制造协议，旨在为台积电的 CoWoS® 先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。

根据协议，GF 将向台积电提供制造服务，并在其位于纽约州马耳他的工厂增加产能。这项为期多年、价值 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 134.25 亿元人民币）的协议将扩大先进封装生态系统的产能，并满足人工智能和高性能计算技术日益增长的需求。该协议为随着客户需求增长而逐步扩大产能奠定了基础。

GF 计划扩建其马耳他工厂的产能，并在美国建立首个硅中介层生产基地，以支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术。新增的制造产能将为跨多代产品提供先进封装解决方案带来更大的规模和灵活性。

“先进封装对于实现下一代人工智能系统所需的性能、power 效率和规模而言，正变得越来越关键，”GF CMOS 业务高级副总裁埃德 · 卡斯特（Ed Kaste）表示。“通过利用 GF 值得信赖的美国制造网络提供制造服务，我们正在打造一个安全、可扩展的关键先进封装元件供应来源，这将帮助客户加速创新并加强半导体供应链。”

预计 2028 年上半年，GF 位于马耳他的工厂将开始逐步提升量产规模。该协议的初始期限为五年，并为未来的产能扩张提供了框架。