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格芯与台积电签 20 亿美元协议：在美建首个硅中介层基地支撑 CoWoS 封装
原文标题：格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地
- 格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地。
- 新工厂位于纽约州马耳他，预计 2028 年上半年开始逐步提升量产规模。
- 该项目旨在支持 CoWoS 先进封装生态，满足 AI 和 HPC 日益增长的产能需求。
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AI 聚簇研判事件 · 2026/10/8
格芯与台积电签 20 亿美元协议：在美建首个硅中介层基地支撑 CoWoS 封装
GlobalFoundries and TSMC Sign $2B Deal to Build First US Silicon Interposer Facility for CoWoS Packaging
1 篇报道存证1 家独立信源交叉印证持续跟踪至 2026/10/8 22:15:09
全景综述与最新动态
1 家信源交叉印证格芯（GF）与台积电达成一项价值 20 亿美元的多年制造协议，将在美国纽约州马耳他工厂建立首个硅中介层生产基地。该设施旨在支持台积电 CoWoS 先进封装生态系统，预计于 2028 年上半年开始量产，以缓解 AI 和高性能计算芯片对关键封装组件的供应链压力。
最新动向/格芯（GF）与台积电达成一项价值 20 亿美元的多年制造协议，将在美国纽约州马耳他工厂建立首个硅中介层生产基地。该设施旨在支持台积电 CoWoS 先进封装生态系统，预计于 2028 年上半年开始量产，以缓解 AI 和高性能计算芯片对关键封装组件的供应链压力。